表面贴装技术——SMT
20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，维修juki，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。
20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域
1.在贴装前首先按照工艺文件对物料进行核对，juki，做到元器件本体标识、物料盒标识与工艺文件中规定的物料规格型号一致；
2.作业时，按照工艺文件规定的位置和方向放置元件，有极性的元器件要注意其极性；
3.应尽量减少用手去直接接触元器件，以防止元器件的焊端氧化；
4.放置元器件时，应尽量抬高手腕部位，销售juki，同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位，
而且焊盘上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量；
5.将元器件放到焊盘上后需用稍稍用力将元器件压一下，使其与焊锡膏结合良好，防止在传送的途中元器件移位但是不可用力太大，否则容易将锡膏挤压到焊盘外的阻焊层上，容易产生锡球。
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