表面装配技术（
Surface
Mounting
Technology
）是指把片状结构的元器件或适合于表面
安装的小型化元器件，销售juki，
按照电路的要求放置在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺
装配起来，
构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
在一般的大规模生产中，销售juki驱动器，都采用自动贴片机来贴装元器件，但在产品的研发及小批量生产阶段，由于生产量小，从成本上来考虑，用手工贴片比较合算。使用手工贴片首先要求操作者对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元器件，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的损失。一般有极性的元件，在元件本体上都有明显的标识。表面安装元器件基本上都是片状结构的，从结构的形状来分类，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件（
SMC—Surface Mount Component）和有源元件（SMD—Surface Mount Device）
。
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，销售juki料架，许多公司现正争取在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。今市场上已有许多无铅焊料合金，销售juki马达，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。
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