CS8326C与CS8326S都采用通用的TSSOP16脚封装，方便客户设计布板，CS8353，节约产品内部空间。
底部带散热盘的封装形式，CS8353C代理，方便客户产品的散热设计，CS8353C，为强大的功率输出提供可能。
CS8326C与CS8326S的引脚如下图所示
CS8353C内置BOOST模块，AB类D类集成的特殊R类结构，5W立体声CS8353，单节锂电池供电功率可以达到2X5.5W（D类模式下）
BST-EN使能端可以单独控制BOOST模块的开启和关闭，CS8353的AB类D类可切换模式的设计，减少音频子系统中功放对FM的干扰。
芯片功能框架图：
CS8353|CS8353C|内置升压CS8353由深圳市上大科技有限公司提供。深圳市上大科技有限公司（www.sandtech.cn）为客户提供“音频功率放大器IC,电源管理IC”等业务，公司拥有“上海智浦欣微（CS）,安耐科（ANT）,上大（SD）”等品牌。专注于集成电路等行业，在广东 深圳 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：付振华。
