CS8353C采用TSSOP24封装，CS8323现货，底部带焊盘，CS8323S自带升压5W，方便散热与PCB设计
CS8353引脚图：
CS8353C引脚定义说明
CS8672C采用了小体积的TSSOP28脚位封装，CS8323，不需要客户额外加散热系统，只需要CS8672C底部的散热片与PCB上的散热孔能完全对接，就可以达到散热功能，这取决于CS8672C极高的电源转换效率。
CS8672C的封装详细数据如下图所示
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