wafer mapping就是区分good die 和 bad die。按照你的需求来pick die
其实就是照着芯片测试后生成的map文件（记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置） 求购闪存颗粒晶圆，依图吸取芯片。
DB过程中区分good die和ink die有两种方式，即
1、ink，应该是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨点标识；
2、mapping，即一张wafer与一张map对应，map上用不同的代码来区分good die、
ink die、blank die and so on，DB捡片时根据map上的good die代码捡片。
当然 INK DIE晶圆收购，如果这个位真的改变了，就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存，NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候，固态硬盘不良芯片，同时使用EDC/ECC算法。
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