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摄像头晶圆有多少种封装?

你好，晶圆（wafer）是一整片的，这阶段还没有封装，切下来的单片称为裸片（bare die）。晶园在晶圆厂制作完成后，内存卡不良芯片，会交到封装厂做封装，这个阶段才会把裸片封装成芯片（chip）。现在常见的摄像头芯片的封装方式有CSP，不良芯片，TSV，Neopac，ink die次品芯片，PLCC，CLCC这几种。

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