长期收购wafer.蓝膜片.白膜片.晶圆.inkdie.Flash内存.晶片.gooddie.硅片 需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价 闪迪原厂不良，便捷服务！国内外皆可交易
现代线锯的核心是在研磨浆配合下用于完成切割动作的超细高强度切割线。最多可达1000条切割线相互平行的缠绕在导线轮上形成一个水平的切割线“网“。
自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。一台微型电子计算机的售价，也只不过数百元人民币。这样就为电子计算机进入千家万户铺平了道路。使我们的生活越来越现代化。镁光原厂不良晶圆|原厂不良|磅礴电子由深圳市磅礴电子有限公司提供。深圳市磅礴电子有限公司为客户提供“蓝膜晶圆，蓝膜片，sensor晶圆，flash晶圆，废芯片”等业务，公司拥有“三星，IC硅片，现代，美光，IC硅片批发，东芝，英特尔，闪迪，海力士，OV”等品牌。专注于废料回收再利用等行业，在广东 深圳 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：刘先生。
wafer mapping就是区分good die 和 bad die。按照你的需求来pick die
其实就是照着芯片测试后生成的map文件（记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置） 求购闪存颗粒晶圆，依图吸取芯片。
DB过程中区分good die和ink die有两种方式，即
1、ink，IC硅片白膜，应该是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨点标识；
2、mapping，即一张wafer与一张map对应，map上用不同的代码来区分good die、
ink die、blank die and so on，DB捡片时根据map上的good die代码捡片。
当然 INK DIE晶圆收购，如果这个位真的改变了，就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存，NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候，同时使用EDC/ECC算法。
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