? 引脚较少的元器件拆法： 一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，电路板焊接整机组装，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。 ? 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法： ? 双列或四列IC的拆卸 用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，宝安电路板焊接，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。
拆焊工具
地线设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，专业电路板焊接，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
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