QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存（如图3所示），因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装型式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用；该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子四周边布置，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，引线过细，bga封装，则端子更为柔嫩，难免制造及实装过程中发生变形等。当端子数超过几百个，端了间距等于或小于O．3mm时，要精|确地搭载在电路图形上并与其占电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，需要采用专用自动搭载以及高超的技能，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装型式还有LCCC，PLCC以及TAB等。
BGA(Bdll Grid Array)封装，即球栅阵列封装，bga封装制造商，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。与传统的脚形贴装器件(LeadedDe~ce如QFP、PLCC等)相比，BGA封装器件具有如下特点。
1)I/O数较多。BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，无铅的bga封装，节省组装的占位空间。通常，在引线数相同的情况下，封装体尺寸可减小30%以上。例如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MOFP-304(节距为0.8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84%和47%。
2)提高了贴装成品率，潜在地降低了成本。传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周，其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。当I/O数越来越多时，其节距就必须越来越小。而当节距<0.4mm时，SMT设备的精度就难以满足要求。加之引线脚极易变形，从而导致贴装失效率增加。其BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的，可排布较多的I/O数，其标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm，细节距BGA(印BGA，也称为CSP-BGA，当焊料球的节距<1.0mm时，可将其归为CSP封装)的节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm，与现有的SMT工艺设备兼容，其贴装失效率<10ppm。
3)BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。
4)BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。
5)明显地改善了I/O端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。
6)BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。
7)BGA和~BGA都比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。
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