CS8323采用的很小的TSSOP封装，只有16个引脚，方便客户贴片生产，CS8323底部带有散热片，方便客户散热布板。
CS8323的封装在国内一流封装厂进行生产，工艺成熟。
CS8323的封装参数如下图
CS8326C 锂电池供电升压至7.5V，3.7V升压功放CS8332，恒定9W功率，R类单声道
简要描述：CS8326C是一款内置BOOST升压模块R类音频功率放大器，CS8332S代理，内置的BOOST升压模块固定升至7.5V可以为3Ω的负载提供9W的恒定功率，AB类D类可切换模式的设计，CS8332，减少音频子系统中功放对FM的干扰。CS8326C在锂电池的供电电压范围内提供了强大的功率输出使得CS8326C成为便携式音箱设备特别是蓝牙音箱产品的完美选择。CS8326C全差分结构和极高的PSRR有效的提高了CS8326C对RF噪声的抑制能力，CS8332S，无需滤波器的PWM调制结构以及内置的BOOST升压模块尽可能的减少了外围器件，另外CS8326C内置了过流保护，短路保护和过热保护，有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏
内置升压功放,3.7V升压功放CS8332,CS8332由深圳市上大科技有限公司提供。深圳市上大科技有限公司（www.sandtech.cn）是专业从事“音频功率放大器IC,电源管理IC”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：付振华。
