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采用引线键合的CSP产品 带白膜IC小方片回收，下面一层的芯片尺寸最大，上面一层的最小。芯片键合时，多层芯片可以同时固化(导电胶装片) 晶圆小方片回收，也可以分步固化；引线键合时，先键合下面一层的引线，后键合上面一层的引线。
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CSP技术是在电子产品的更新换代时提出来的 IC小方片回收，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更复杂)替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。
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