庞博电子(图),摄像头sensor不良芯片,不良芯片

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芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。

长期收购三星内存芯片、东芝内存芯片、高价回收原装芯片、回收原装拆机芯片、回收全新芯片、回收拆机芯片、回收报废芯片。做到这一点面临的主要挑战 硅晶片芯片回收，是配置由人造神经元组成的网络，让其能执行特定的任务。研究小组现在已经成功地攻克了这一“碉堡”，他们研发出一种被称为“神经形态芯片”(neuromorphic chips)的装置 晶片芯片回收，能够实时执行复杂的感觉运动任务 芯片回收，ink die次品芯片，并借助这一装置，演示了一个需要短期记忆力和依赖语境的决策能力的任务，这是认知测试所必需的典型特征。

wafer mapping就是区分good die 和 bad die。按照你的需求来pick die

其实就是照着芯片测试后生成的map文件（记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置） 求购闪存颗粒晶圆，依图吸取芯片。

DB过程中区分good die和ink die有两种方式，内存卡不良芯片，即

1、ink，不良芯片，应该是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨点标识；

2、mapping，即一张wafer与一张map对应，map上用不同的代码来区分good die、

ink die、blank die and so on，摄像头sensor不良芯片，DB捡片时根据map上的good die代码捡片。

当然 INK DIE晶圆收购，如果这个位真的改变了，就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存，NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候，同时使用EDC/ECC算法。

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