由于锂电池容量密度没有大幅提升，智能手机要获得更长的工作和待机时间，必须将更大的空间留给锂电池，另外随着智能机功能的增多和性能的提升，01005贴片电阻规格，势必会用到更多的元器件，且要契合智能手机薄型化、轻量化的发展趋势，就必须使用更小尺寸的MLCC和片式电阻。
推荐的焊盘图型
在采用波峰焊接工艺时，焊盘宽度必须小于片式电阻宽度，以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说，01005贴片电阻品牌，焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下，应对焊料量进行调整。因此，焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)。
产品相关注意事项:
1；储存条件温度:15℃~ 35℃，01005贴片电阻制造，湿度:25% ~ 75%。(把条件个人产品)。即使在贴片电阻推荐的储 存条件，可焊性的产品超过1年(把条件对于每个产品)可能会退化。
2；存储/运输纸箱在正确的方向，这是显示在一个纸板箱作为一个符号。否则弯曲导致可能出现的 由于过度应力时应用的一个纸箱，下降
在这样的环境下，01005贴片电阻，电子行业必须开发各种与之相适应
的新的PCB(印刷电路板)以整合到这些产品中。开发小之又小的PCB有很长的路要走，这需要更小的元器件。而这些元器件中，01005元件封装显著节省了PCB的空间和 重量
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