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01005推荐的焊盘图型
在采用波峰焊接工艺时，焊盘宽度必须小于片式电阻宽度，以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说，焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下，01005芯片电阻厂家，应对焊料量进行调整。因此，焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)。
推荐的焊盘图型
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电阻器被广泛用于配备在所有的电子设备之中，比如说智能手机中就配备了大约400～500个。伴随着小型便携式设备的高功能化发展，安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加，对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多。美隆电子着手独石陶瓷电容器的研究开发，01005芯片电阻工厂，在原料、工序、生产技术等方面培养了独自的材料技术。实现了世界最早的01005尺寸电阻器的商品化，通过小型便携式设备的模块厂商的普及推广，现在被广泛地采用于智能手机的本体。
主要应用领域为层迭封装高密度印刷电路板组装领域、手机射频模块、微型硬盘、可携式内存产品（如SD卡），能有效提升小尺寸装置生产材料的利用率，同时降低废料对环境造成的影响。
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