焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，海南电路板焊接，这个设计是为了存储助焊剂（松香），ctbga电路板焊接，使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。
焊接工具的选用:
普通电烙铁 普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。 恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，mes电路板焊接，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。 吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，cbga电路板焊接，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。 热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。 当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。
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