全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小 海力士原厂不良回收，对焊点可靠性影响也较少。
全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
由于BGA器件相对而言其间距较大 原厂不良，它在再流焊接过程中具有自动排列定位的能力 原厂不良晶圆回收，所以它比相类似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在组装时具有高可靠性。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映，BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM) 回收镁光原厂不良，而与之相对应的器件，例如QFP，在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。
回收镁光原厂不良_原厂不良_磅礴电子(查看)由深圳市磅礴电子有限公司提供。深圳市磅礴电子有限公司（www.lanmopian.com）（www.lanmopian.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的废料回收再利用等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领磅礴电子和您携手步入辉煌，共创美好未来！也可访问（www.lanmopian.com/supply_details_40127215.html），了解公司更多相关信息。
