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高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
优点:封装成本相对较低;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力很小 海力士原厂不良回收,对焊点可靠性影响也较少。
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由于BGA器件相对而言其间距较大 原厂不良,它在再流焊接过程中具有自动排列定位的能力 原厂不良晶圆回收,所以它比相类似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在组装时具有高可靠性。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映,BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时,能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM) 回收镁光原厂不良,而与之相对应的器件,例如QFP,在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。
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