如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动
点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，juki 设备保养，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻
不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm，我公司推荐使用蚀刻
不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的
不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。 2.
丝印：（高精密半自动锡膏
印刷机） 其作用是用
刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动
丝印台（丝网
印刷机）、模板和
刮刀（
金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号
丝印台，精密半自动
丝印机方法将模板固定在
丝印台上，通过手动
丝印台上的上下和左右旋钮在
丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在
丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用
刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
从产业的发展趋势来看，juki，产业转型升级为SMT设备市场带来机遇和挑战。在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，juki技术支持，“转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，juki贴片回收，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。一方面，对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试
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