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BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB） 东芝不良晶圆回收，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大 不良晶圆，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。
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BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、载带自动键合球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array) 塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。 CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同而划分的。柱 形焊点称为CCGA(Ceramic Column Grid Array)。
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