晶圆回收,磅礴电子(图),EGZ9晶圆回收

本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。

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由热氧化法生成SiO2 缓冲层 EHL9晶圆回收，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术：干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。

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溅镀（ Sputtering Deposition ） 所谓溅射是用高速粒子（如氩离子等）撞击固体表面 nand晶圆回收，将固体表面的原子撞击出来 EGZ9晶圆回收，利用这一现象来形成薄膜的技术即让等离子体中的离子加速，撞击原料靶材，将撞击出的靶材原子淀积到对面的基片表面形成薄膜。

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