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2. 高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片
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4. IC硅片，IC裸片，IC晶圆，IC蓝膜片，玻璃IC，废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片，整张晶圆 等，长期回收，重酬中介.
5. 东芝(TOSHIBA).闪迪(sandisk).镁光(MICRON).现代(SK-Hynix).三星(Samsung).英特尔(Intel).ST等各品牌存储芯片.
大批量回收摄像头晶圆裸芯片
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