成品外观标准
① 元器件正面管脚保留在2mm-4mm之间
② 镀锡层保持饱满流畅，不能镀得过薄或镀锡呈阶梯状。
③ 所有元器件排列整齐匀称，坂田电路板焊接，所有元件管脚的剪截以高于焊点1mm为准。
④ 所有元器件外观应完好清洁，所有焊点应光洁发亮，呈锥形，立体感强。
刷胶工作 1：用洗板水洗去板子上边焊接污垢和锡渣。 2: 用刷子刷胶，刷胶主要刷到贴片元件等细小元器件地方等和线路密集地方。 3：严禁胶沾到接插件上面和堵塞接插件。
PCB板的焊接工艺
焊前准备 按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。 焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。 装焊顺序 元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
? 电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，电路板焊接常见问题，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
? 电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，电路板焊接厂家，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，电路板焊接哪些工具，最后装电解电容器。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
? 三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
? 集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
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