深圳bga焊接，bga芯片焊接，bga打样焊接，bga焊接加工，bga返修，BGA焊接方法，bga植球，深圳市通天电子有限公司专业提供bga焊接加工服务。成功率达百分百
我毕设的很多板上都有BGA芯片，刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备，我去蹭了2次，可惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所的，不然要收100块/片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在就你一个人用，何况就在我们楼上，你就去蹭吧，买了不值得。没办法，自己研究办法焊吧。现在算起来我一共手焊了7~8片了，省了不少钱啊，呵呵。深圳bga焊接，bga芯片焊接，bga打样焊接，bga焊接加工，bga返修，bga植球，深圳市通天电子有限公司专业提供bga焊接加工服务
这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版，我现在基本可以保证百分百的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最，大芯片尺寸为16mm x 16mm，更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有问题，不建议采用我这种方法。
进入正题，你需要的工具：台虎钳一个，热风机两台，红外测温器一个（可选），摄像头一个（可选）。台虎钳是用来夹持电路板的；热风机是用来加热的，如果你的条件有限只有一台，那么最，好不要焊接，因为成功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测温器可以测量加热后的温度，没有也可以，用摄像头代替；摄像头是用来观察焊接的进行情况的，没错，这个摄像头就是我们用来QQ视频的那种，当然你熟练了以后，没有也可以。
首先，将你的电路板装夹在台虎钳上，调整摄像头的位置，使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题，芯片怎么和焊盘对上？其实这个用担心，一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根据丝印层差不多对上就可以了，因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。深圳bga焊接，bga芯片焊接，bga打样焊接，bga焊接加工，bga返修，bga植球，深圳市通天电子有限公司专业提供bga焊接加工服务
然后，调节摄像头的焦距，使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA的锡球啊？呵呵，我从那台30万元的机器上学习的，当锡球全部加热溶化时，你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程，请看我附上的视频。
接下来就可以加热了，把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置，如下图。风机的温度设定在300度左右（这个就需要你的经验了，小批量BGA焊接，含铅、不含铅芯片需要的温度不一样，不同公司的芯片需要的温度也不一样）。
加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面，或者同时用红外测温器测量电路板的温度，一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。
值得一提的是，事先在电路板上涂上助焊剂，至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助焊剂没有信心，请在做板的时候给焊盘吹锡，加强可焊性。
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BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2．操作(1)BGA IC的定位 在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，BGA焊接视频，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。(2)BGA-IC拆卸 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，BGA焊接，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容
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