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业务范围:PCB板装联及整机组装、调测、老化;各种元器件的手工拆、焊,smt 贴片机配件,波峰焊接及压接;CSP(最,福永smt贴片,小0.4mm间距)的拆卸、植球、焊接 、飞线;元器件代购;网板代做;可制造性设计的咨询及指导可代采电...


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业务范围:

PCB板装联及整机组装、调测、老化;

各种元器件的手工拆、焊,smt 贴片机配件,波峰焊接及压接;CSP(最,福永smt贴片,小0.4mm间距)的拆卸、植球、焊接 、飞线;

元器件代购;网板代做;

可制造性设计的咨询及指导


可代采电子元器件、PCB制板、激光钢网加工定做等。

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