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L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料 求购晶圆gooddie,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序 求购晶圆,晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘晶圆油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
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到达基片的原料分子不具有表面移动的能量 求购晶圆flash,立即凝结在基片的表面,所以 求购晶圆L74A,在具有台阶的表面上以真空蒸发法淀积薄膜时,一般,表面被覆性(覆盖程度)是不理想的。
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