操作方面采用 Windows XP 操作系统软件（基础软件），更加容易操作。
* KE-2070 主要适用于小型芯片元件的贴片，juki维修FX-1R，同时也可用于薄型芯片形状的元件
以及 QFP、CSP 及 BGA 的贴片。
* KE-2080 除具有上述性能之外，还可对大型 QFP、CSP、BGA 等 IC 进行贴片。
各种机型的特性
? KE-2070 主要适用于小型芯片元件的贴片，juki维修，薄型芯片形状的元件和小型的 QFP、CSP、
BGA 的贴片。
? KE-2080 不但具备上述性能，也可实现大型的 QFP、CSP、BGA 等的 IC 贴片。
? 这两种机种备有选项 MNVC，设置图像识别贴片功能，juki维修2030，可进行小型 QFP、BGA、CSP
等贴片
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊
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