于SMT生产线75%的缺陷率在印刷设备方面，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战：一是保证工艺要求
(0.66的脱模率)将对大挑战，juki smt，同时需要粉径更小的锡膏，juki smt销售，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题;二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加;三是SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战。
目前，电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，juki smt机器，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能贴片机已开始大量贴装0402部品，ASM公司展出的SIPLACE X4iS已可贴装03015元器件，以ETA埃塔为例国产贴片机目前只能对应0603以上的元器件，而在AV电子产品、车载电子产品仍以1005
部品为主。日本JEITA电子组装技术委员会预测，到2020年贴装部品将出现0201
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