深圳通天电子有限公司是一家专业的SMT生产厂家，具备专业电子制造能力的企业。公司主要从事 SMT 技术、波峰焊接、单板测试等业务的配套生产及服务，目前已拥有4条具有世界先进水平的 SMT 生产线和2条波峰焊生产线。对于无铅产品的加工、 0201Chip 、 BGA 、 CSP 、 BCC 等特殊器件的贴装均有多年的规模生产和成熟经验。每月生产能力超过8千万Chips。
公司主要产品有：各种印刷电路板组装；。
在各方股东和管理干部的竭诚努力下，在极短的时间内完成公司的筹建工作并正式投产，成都smt贴片加工，公司已经形成了一套完整的生产管理、质量保证、设备和资源管理体系公司秉承于“顾客至上、品质第，一、做好第，一次和每一次”的理念，致力于生产过程加工工艺的完善与改进，竭诚为客户提供优质高效的配套服务。
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称，(PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。) 而SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，smt贴片，提供smt表面装贴，全表面组装，由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC/SMD，组装密度更高。
几种贴装方式英文术语
SMT:
是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，深圳smt贴片加工厂，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，光明smt贴片加工，全表面组装
TAB
是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COG
是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
表面贴装方法分类
第，一类贴装方法
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类贴装方法
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类贴装方法
TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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