在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，印制电路板焊接操作，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，pcb电路板焊接，保证PCB上焊盘平整后，印刷电路板焊接，便可以进行焊接BGA的操作了。
沾锡作用
当热的液态焊锡消融并渗透到被焊接的金属概况时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的夹杂物的份子形成一种新的部门是铜、部门是焊锡的合金，这类溶媒作用称为沾锡，它在各个部门之间组成份子间键，生成一种金属合金共化物。优秀的份子间键的形成是焊接工艺的焦点，陕西电路板焊接，它决议了焊接点的强度和质量。只有铜的概况没有污染，没有由于表露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，而且焊锡与工作概况需要到达适当的温度。
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