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2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，效果并不理想，但对大多数的设计来说，bga手工焊接，按照一定的规则摆放整齐。
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2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，放到板边以内，元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse Components），即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，按照一些规则摆放整齐，下一步的工作就是把这些元器件分开，重叠在一起，所有的元器件都会放在工作区的零点，保证原理图和PCB图的规则一致。通天电子BGA焊接，深圳BGA焊接 2.3 元器件布局 网表输入以后，深圳bga，更新原理图中的规则设置，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，在PowerLogic中，bga返修台使用方法。并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，把电源网络和地分配给电源层和地层，按照设计的实际情况，网表输入进来以后，名称为Default.stp，一定要加上Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，比如Pad Stacks，还有一些规则需要设置，bga手工焊接 成功率。保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，必须同步原理图，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。通天电子BGA焊接，深圳BGA焊接如果修改了设计规则，因为输入网表时，就不用再进行设置 这些规则了，将原理图生成的网表输入进来。
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BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2．操作(1)BGA IC的定位 在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，bga焊接价格，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。(2)BGA-IC拆卸 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，样板bga焊接，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。深圳BGA返修，BGA贴装，BGA焊接，BGA打样焊接，深圳通天电子有限公司专业BGA焊接加工。
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容
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