从产业的发展趋势来看，产业转型升级为SMT设备市场带来机遇和挑战。在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，“转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。一方面，对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另一方面，juki，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试
表面贴装技术——SMT
20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，福永juki，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。
20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域
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