深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装，由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC/SMD，组装密度更高。
几种贴装方式英文术语
SMT:
是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，smt工艺流程关键管控，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，上海smt代工，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，smt，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装
TAB
是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COG
是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
表面贴装方法分类
第，一类贴装方法
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类贴装方法
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类贴装方法
TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
深圳市通天电子有限公司是一家从事电路板表面贴装、smt贴片加工、smt打样加工、研发样板焊接的加工型企业。于2007年元月落户于深圳市宝安区西乡街道固戍一路朱坳第三工业区新中泰科技园；园区环境优美、交通便利、电力保证、配套设施完善，本公司使用面积2000平方米。
公司管理严格遵从ISO9000质量管理体系运作，具有完善的制程、品质、物流等管理系统；拥有从事EMS（电子制造服务）的硬件配套设备。公司拥有防静电无尘的SMT生产车间，共2条SMT生产线，贴片机型号为YAMAHA高速机和多功能机，能够贴装0402、BGA等元件，贴装速度达到0.1秒ip，国产smt贴片机，BGA最，小间距为0.4MM，SMT日产能100多万点，并能从事无铅回流焊接工艺；同时公司拥有DIP、测试、等制程生产线，其中DIP制程车间具有插件生产线两条、执锡生产线一条、有铅/无铅波峰焊机一台。几年来本公司与境内外客户良好合作开展OEM/ODM业务：机顶盒板卡、航模、功放板卡、DVD板卡、LED智能照明展示灯板及其它板卡等。产品多销境外，享有极佳的制程品质信誉。
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