在生产和调试过程中，印刷电路板焊接，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，上海电路板焊接，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，小批量电路板焊接，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，万能电路板焊接，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。电缆线的焊接 2：先融化插头里边锡，然后把电缆线送入插头焊好，待彻底焊好后先移去烙铁，过3S-5S后松开，用手用力拔电缆线，电缆线不能脱落 3：拧好螺纹，上好固定螺丝 4：制作接地线压线时以线芯露出线鼻1-2mm为宜，镀锡必须使线芯与线鼻连接处充分熔合，并均匀光亮。 检验工作 1：自检工作 焊好线路板在刷胶之前要焊接人员应进行自检，检查焊接完成的板子和焊接清单是否对应，是否符合元器件焊接标准。 2：目测检验 （1） 目测检验是检验员按照焊接清单和线路板焊接标准进行检验 对照元器件清单，遵循焊接标准重点检查有无虚焊、错焊、漏焊、短路。 （2）从不同的角度观察焊接情况，检查成品是否达到工艺要求。
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