你好！请问退锡药水是什么化学成分？我是想去除掉铜脚上的锡，谢谢！！！
能退锡的化学物质有很多，但是现在普遍应用的是硝酸型的，其主要成分是以硝酸和水为主，还有其它一些成分，其主要作用是遏制其反应速度，保护锡下面的铜，一般的退锡水的配方从成分上有五种到十几种不等，各个配方有所不同，我可以从书上抄一份给你，但实际应用不是很满意，商业配方是保密的，人家吃饭还要靠它，我如果公布出来也会招人骂的，呵呵。
问：你退镀的量有多少，我好选一个方子
你好！请问还有什么比较好的方法可以不伤害到铜追答哦，那么你可以用10%－－20%的氢氧化钠，加热到80－－100度，然后把元件放进去，大概十来分钟就可以了，但你要注意的是，这种方法可以做到把锡退到极薄，肉眼看不到，但是其表面还是有锡，你看能不能用，不能用我再提供一个给你，不知行不行？
你是郑江顺？我答了。这种方法是不会伤到铜的。
还有，如果有氢氧化钾的话效果会更好更快。追问如果用10%－－20%的氢氧化钠，加热到80－－100度，然后把元件放进去，那氢氧化钾应该以多少量、怎样添加进去呢
1、镀层银白光亮均匀、延展性好，即使经过长时间存放，仍有良好的焊接、防变色能力；
2、镀液光亮范围宽，深镀能力与整平性能优良，可满足各类复杂零件的镀覆盖要求，滚镀、挂镀无可使用;
3、镀液稳定，容易控制，能满足高强度连续运转，镀液不易浑浊，无须再用稳定剂；
4、特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡，也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡。
5、同时适用于印制电路板抗蚀及可焊性镀层。
6、本产品已通过SGS认证。
化学锡工艺流程：
铜工件：油污、氧化膜清洗→锡液浸泡≥5min→水冲洗→(防变色)→布擦干(烘干)
