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早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代,的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用,深圳jukiSMT,因为传统零件的焊脚够强壮,不怕针扎,可是经常会有探针接触不良的误判情形发生,因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是smt吃锡之后,在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜,这层薄膜的阻抗非常高,常常会造成探针的接触不良,所以当时经常可见产线的测试作业员,经常拿着空气喷枪拼命的吹,深圳juki销售,或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。

1.在贴装前首先按照工艺文件对物料进行核对,做到元器件本体标识、物料盒标识与工艺文件中规定的物料规格型号一致;

2.作业时,按照工艺文件规定的位置和方向放置元件,深圳juki,有极性的元器件要注意其极性;

3.应尽量减少用手去直接接触元器件,以防止元器件的焊端氧化;

4.放置元器件时,应尽量抬高手腕部位,同时手应尽量少抖动以防将印刷的锡膏抹掉或将前工序已贴好的元器件抹掉或移位

而且焊盘上的焊锡膏被破坏也将影响焊接质量;

5.将元器件放到焊盘上后需用稍稍用力将元器件压一下,使其与焊锡膏结合良好,防止在传送的途中元器件移位但是不可用力太大,否则容易将锡膏挤压到焊盘外的阻焊层上,容易产生锡球。


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