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  01005推荐的焊盘图型  在采用波峰焊接工艺时,焊盘宽度必须小于片式电阻宽度,以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说,01005电阻品牌,焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下,01005电阻规格,应对...


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  01005推荐的焊盘图型

  在采用波峰焊接工艺时,焊盘宽度必须小于片式电阻宽度,以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说,01005电阻品牌,焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下,01005电阻规格,应对焊料量进行调整。因此,焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)。

  推荐的焊盘图型

  在采用波峰焊接工艺时,焊盘宽度必须小于片式电阻宽度,以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说,焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下,应对焊料量进行调整。因此,01005电阻,焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)


  超小体积01005SMD贴片电阻

  阻值范围: 10Ω~1MΩ

  精度 :±1%,±5%

  TCR(ppm/℃):300

  规格尺寸:01005

  超小体积SMD贴片电阻通常用在耳机或助听器上及蓝牙和通讯设备。


  由于锂电池容量密度没有大幅提升,智能手机要获得更长的工作和待机时间,必须将更大的空间留给锂电池,另外随着智能机功能的增多和性能的提升,01005电阻厂家,势必会用到更多的元器件,且要契合智能手机薄型化、轻量化的发展趋势,就必须使用更小尺寸的MLCC和片式电阻。


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