激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。
(1)光热烧蚀：指被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣，孔化前必须进行清理。
(2)光化学烧蚀：是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，1oz pcb，极力从中逸出，在外力的掐吸情况之下，使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法，不含有热烧，也就不会产生炭化现象。所以，孔化前清理就非常简单。
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近期，PCB印制电路板企业纷纷挂出涨价通知，提出电路板价格上涨5%到20%不等。部分企业表示，提高电路板价格的原因是上游覆铜板、铜箔等原材料价格持续大幅上涨。另外，除了供应偏紧，电子产品的普及和更新换代使终端市场需求量增加，这也成为电路板价格上升的支撑因素.
据业内专业人士分析，随着新能源车放量，pcb线路板，动力电池带来了以往3C电池10倍以上的原材料需求，铜箔作为电芯的负极载体和集流体，市场供不应求，随着乘用车对能量密度的要求越来越高，高精度的铜箔制造加工企业将越来越凸显优势。
据悉，从今年7月起，pcb，建滔化工、生益股份、联茂、南亚、台光电等覆铜板大厂纷纷发布涨价通知，金安国际、吉高也陆续上调板材价格。很多PCB供应链透露，9月份板材一天一个价，原材料覆铜板上涨直接影响PCB成本，利润已经跌倒谷底的PCB厂恐怕不得不市跟着涨价。
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