SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板.
有的人可能会问为什么焊接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的， 在现在的环境下，深圳smt加工厂，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，smt，不得不采用表面贴片元件。
深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装，由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC/SMD，组装密度更高。
几种贴装方式英文术语
SMT:
是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，smt加工流程，限制LCM的小型化。
COB
是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装
TAB
是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COG
是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
表面贴装方法分类
第，一类贴装方法
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类贴装方法
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配。深圳通天电子专业smt贴片加工、smt打样加工、研发样板加工，提供smt表面装贴，全表面组装
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类贴装方法
TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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