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文件齐套138, PCB文件:产品型号_规格_单板代号_版本号.brd139, 背板的衬板设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd140, PCB加工文件:PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔...


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文件齐套138, PCB文件:产品型号_规格_单板代号_版本号.brd

139, 背板的衬板设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd

140, PCB加工文件:PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf),背板还要附加衬板文件:PCB编码-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

141, 工艺设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc

142, SMT坐标文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,(输出坐标文件时,确认选择 Body center,只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin)

143, PCB板结构文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)

144, 测试文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)

145,深圳pcb线路板, 归档图纸文件:产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,(包括:封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图)



激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。  

(1)光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣,深圳pcb 快板,孔化前必须进行清理。

(2)光化学烧蚀:是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,而其能量大于原分子,极力从中逸出,深圳pcb 公司,在外力的掐吸情况之下,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法,不含有热烧,也就不会产生炭化现象。所以,深圳pcb,孔化前清理就非常简单。

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