磅礴电子(图),K9GAG08UOE晶圆回收,晶圆回收

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由于离心力的作用 EGZ9晶圆回收，光刻胶在基片表面均匀地展开，多余的光刻胶被甩掉，获得一定厚度的光刻胶膜 K9GAG08UOE晶圆回收，光刻胶的膜厚是由光刻胶的粘度和甩胶的转速来控制。所谓光刻胶，是对光、电子束或X线等敏感 HTX4晶圆回收，具有在显影液中溶解性的性质，同时具有耐腐蚀性的材料。

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至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。

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