在一般的大规模的SMT生产中，大多数用户都采用大型多温区回流焊机，但在产品的研发及小批量生产阶段，juki设备，由于生产量小，生产不连贯，出于对成本的考虑，很多用户选用小型台式回流焊机。那么小型台式回流焊机能否满足回流焊接要求？小型台式回流焊机的加热原理又是怎样的？与大型多温区回流焊机相比，它有什么样的优点和不足？下面将结合两种典型的回流焊机，对小型台式回流焊机与大型多温区回流焊机的性能结构特点进行详细的比较研究
如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm，我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。 2. 丝印：（高精密半自动锡膏印刷机） 其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台，juki，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，福永juki，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，juki配件，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
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