沉金板的特点
1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，6层pcb板，客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，pcb板，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
什么是沉金板？
沉金板是采用沉金工艺制作的PCB板，这样的沉金板多为多层PCB板，沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，3层pcb板，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，双层pcb板，PCB可以长期使用不会有氧化问题。
二、什么是镀金板?
镀金板颜色为金黄色，一般用在线路板比较精密，与有绑定IC之类的板子上面，镀金板没有沉金板好焊接。
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