产品批量化，生产自动化，smt加工组装，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，smt加工制造，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，smt加工小批量，追逐国际潮流。可以想象，在intel，amd等国际cpu，沙井smt加工，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况，。
SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板.
有的人可能会问为什么焊接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的， 在现在的环境下，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
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