SMT是SurfaceMountTechnology的缩写，juki，即表面贴装技术，它是指将表面贴装器件（SMD）焊接到印刷电路板上的一种电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。SMT由表面贴装元器件（SMD）、表贴工艺和表贴设备三个部分组成，由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品在体积上缩小40%—60%，重量上减轻60%—80%，juki维修，成本上降低30%—50%，同时SMD的可靠性高和高频特性，SMT工艺及其设备的选择和配置成为电子产品质量保证的关键。
目前，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如东京重机公司Unovis Solutions的直接晶圆供料器，juki2050销售，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发展。在贴片机的贴装速度面，2014 年NEPCON CHINA展会上，juki原装配件，代表全球贴片机先进水平的ASM PT公司展出的SIPLACE X4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。
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