印刷、贴装精度的稳定性将更高，jukiSMT，部品和基板变化时所具备的柔性能力将更强。同时，通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。对贴片机来说，能满足生产效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，双通道贴装的生产模生产率可达到100000CPH左右。半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。随着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，juki，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。
而目前国内ETA埃塔的贴片机的实际贴装节拍只有0.21秒/点，相差甚远，juki设备，JEITA电子组装技术委员会在《2013年组装技术路线图》中预计，juki2070，随着消费者对中低端电子产品需求的爆发式增长，超大量生产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH(0.0225秒/点)，2022年达到240000CPH(0.015秒/点)。芯片级封装器件的贴装速度将从2012年的3600CPH提至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH。届时贴片机贴装头的取放将发生根本性变革，同时，部品供料部也将形成“没有部品供与互换的供料部系统”，高性能连续性的新一代供给方法将进入人们的视野。
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