在这样的环境下，电子行业必须开发各种与之相适应
的新的PCB(印刷电路板)以整合到这些产品中。开发小之又小的PCB有很长的路要走，这需要更小的元器件。而这些元器件中，01005元件封装显著节省了PCB的空间和 重量
现在高端的智能手机就用了800多颗，这是平均值，主动元器件也用了20多颗。如何在一块小板子上放更多元器件，01005片阻生产，是每个厂家在思考的问题。不断进行中的移动式产品小型化的趋势促使元器件从上世纪90年代的0402向当今的01005封装过渡。使用如此小的元器件对于SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)生产过程来说是一个巨大的挑战。
贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
这两年芯片电阻价格表现一向稳定，价格波动远低于同为被动元件产品的积层陶瓷电容，今年来，价格跌幅多以传统自然跌幅2%到3%居多，价格压力较大的则是产能逐步开出、且单价较高的小尺寸产品0201为主。目前电子业正进入第4季议价阶段，01005片阻，由于第4季为传统淡季，芯片电阻厂指出，就初步议价情况来看，平均价格还是微跌2%至3%，降幅不算多。
目前一台iPhone约需要1百多颗01005晶片电阻，01005片阻规格，而iPad更需要2、3百颗，目前多数智慧手机已经使用01005晶片电阻，包括台系、韩系、美系;而过去除了苹果外，多数平板电脑品牌对01005的使用不多，但随着市场对平板电脑的轻、薄要求，未来也会有更多的品牌厂加入使用01005，预估未来01005需求会继续扩大。
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