01005芯片电阻制造,01005芯片电阻,超微型电阻

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  01005器件需要分毫无误的对齐。立碑的產生是由在回流过程中焊锡表面张力的不平衡性造成的。由於无铅生產中需要更高的焊接温度,这将增加焊锡表面张力不平衡的可能,从而导致立碑。压纹带经过防静电的特殊处理,可以避免在贴装过程中上胶带脱离...


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  01005器件需要分毫无误的对齐。立碑的產生是由在回流过程中焊锡表面张力的不平衡性造成的。由於无铅生產中需要更高的焊接温度,这将增加焊锡表面张力不平衡的可能,从而导致立碑。

压纹带经过防静电的特殊处理,可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。

这就不仅能够减少贴装机的拾取问题,01005芯片电阻,同时也能够阻止半导体的静电放电破坏。




  主要应用领域为层迭封装高密度印刷电路板组装领域、手机射频模块、微型硬盘、可携式内存产品(如SD卡),能有效提升小尺寸装置生产材料的利用率,同时降低废料对环境造成的影响,本公司还供应上述产品的同类产品:微型电阻

  ,01005电阻封装/体积:01005【0.4mm*0.2mm】(是目前世界上体积贴片元件与0402及0201尺寸的芯片电阻相比,01005芯片电阻的尺寸为0.4×0.2×0.2mm,面积仅分别为前两者的16%、44%,体积则仅为前两者的6%、30%。【0201是仅次于01005的超微型贴片电阻小体积贴片元件】

  01005微型电阻

  封装/体积:01005【0.4mm*0.2mm】(是目前世界上体积贴片元件与0402及0201尺寸的芯片电阻相比,01005芯片电阻制造,01005芯片电阻的尺寸为0.4×0.2×0.2mm,面积仅分别为前两者的16%、44%,体积则仅为前两者的6%、30%。

  功率(W):1/32W ,

  阻值:10R-1M ,

  误差:1%、2%、5%








贴片电阻产品特点:性

1、尺寸: 01005

2、高信赖度,01005芯片电阻厂家,高准确度

3、抗高温

4、低允差

5、低电阻温度系数 (TCR) /低噪声

6、产品无铅端电极符合RoHS标准

7、机械强度高、高频特性优越

8、具有体积小、重量轻、安装密度高,抗震性强.抗干扰能力强,高频特性好等优点


  当然,01005芯片电阻批发,我们知道蜂窝式电话明显地提高了性能和功能性,同时,还缩小了尺寸或尺寸不变。提高性能和功能性的因素之一是引用了小型组件,包括0201和01005片式封装。例如:如果我们考察一下蜂窝式电话行业今后几年的增长(见图1、图2和图3所示),我们将会看到电话机的生产量将明显增长。这些新的“第2.5代和第三代”蜂窝式电话将具有更多的功能和性能,这样就要求在相同尺寸或更小尺寸的印制电路板上具有更大的容量。小型组件的发展趋势将逐渐提高.


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