为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装；能够承受焊接温度。
价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当；提供基于薄膜的电容器的全部特点。
SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长，这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容，贴片电解电容，实现了上述四种特点，但平均单位价格较高。
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