SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，juki放大器，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，juki，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了提高工作效率，juki2050机器，可以配备PCB托架。
于SMT生产线75%的缺陷率在印刷设备方面，juki2010马达，高密度化贴装精度将对印刷、检测设备厂商带来更大的挑战：一是保证工艺要求
(0.66的脱模率)将对大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题;二是无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加;三是SPI、AOI设备在精度与速度之间的平衡将面临挑战。
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