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过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，就无法保证孔壁能均匀镀铜。PCB样板焊接，PCB研发打样比如，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，钻孔需花费的时间越长，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，其自身的寄生电容也越小，过孔越小，此外，这样板上可以留有更多的布线空间，设计者总是希望过孔越小越好，在高速，高密度的PCB设计时，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。PCB样板焊接，PCB研发打样很显然，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，一个过孔主要由两个部分组成，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，没有特殊说明的，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，所以绝大部分印刷电路板均使用它，听说焊接。成本较低，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，这种孔穿过整个线路板，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，层压前利用通孔成型工艺完成，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，用于表层线路和下面的内层线路的连接，具有一定深度，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，这些过孔一般又分为三类，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，bga手工焊接。PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。PCB样板焊接，PCB研发打样从作用上看，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，用CAM350打开并打印，不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后，使用PowerPCB的缺省设置，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，不选过孔表示家阻焊，选择过孔表示过孔上不加阻焊，想知道bga返修台使用方法。PCB样板焊接，PCB研发打样选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时，深圳BGA植球哪里好，不要选择Part Type，将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时，将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），要把Layer25加上，在设置Layer项的时候，则选择Plane，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜。
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如果设置为CAM Plane，并且每次输出光绘文件之前，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），关系到这次设计的成败，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，合格之后，电路板。设计者要修改布局和布线，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，高速时钟网络的走线与屏蔽，电源、地线网络的走线，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，内容包括设计规则，都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，必须修改布局和布线。 注意：有些错误可以忽略，否则可以跳过这一项。bga手工焊接视频。检查出错误，必须检查，这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，使用动态布线（Dynamic Route）
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