印刷、贴装精度的稳定性将更高，销售juki2050，部品和基板变化时所具备的柔性能力将更强。同时，销售juki，通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。对贴片机来说，能满足生产效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，双通道贴装的生产模生产率可达到100000CPH左右。半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。随着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，销售jukiFX-1，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。
对贴片机厂商来说，高密度化贴装精度带来的挑战有：一是改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位臵精度、编带精度、部品本身包装精度的改善;二是由确定部品吸着位臵的轴的高刚性和驱动系统的高精度来提升部品贴装前位臵识别系统的能力;三是在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性;四是强化贴片机的
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